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为AI时代定义“芯”架构, 2026首届人工智能院士论坛在京举办

来源:光明网2026-05-18 16:47

  当前,人工智能与集成电路深度融合,算力芯片架构创新成为全球科技竞争关键领域。5 月 17 日,以 “芯领算力 智创未来” 为主题的 2026(首届)人工智能院士论坛暨新架构智能芯片技术北京市重点实验室成立仪式在北京举行,政产学研用各界专家齐聚,共商我国智能芯片核心技术攻关路径,凝聚算力自主创新共识。

为AI时代定义“芯”架构, 2026首届人工智能院士论坛在京举办

  本次论坛由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会指导,新架构智能芯片技术北京市重点实验室主办,清微智能、中国科学院软件研究所、北京工业大学、北京智源人工智能研究院联合承办。政府相关负责人、多位院士、行业领军代表围绕算力基础设施架构变革、核心技术突破、产业生态构建等议题开展深度研讨,为服务国家 “十五五”规划、推进算力领域自立自强凝聚多方智慧。

  算力是数字时代核心生产力,自主可控的 AI 算力底座是科技自立自强的重要支撑。论坛开幕式上,第十二届全国政协副主席刘晓峰出席并致辞,围绕产业高质量发展提出四点建议:聚焦算法、高端芯片等关键短板组建协同攻关联合体;推动人工智能赋能实体经济,坚持技术向善惠民;强化开放协同,完善科技、产业、金融良性循环;健全人工智能治理体系,保障技术安全可控发展,为产业健康发展明晰方向。

  北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会主任张继红表示,北京集聚全国领先的人工智能创新资源,拥有 148 位全球顶尖 AI 人才,核心产业规模突破 4500 亿元,均位居全国首位。新架构智能芯片技术北京市重点实验室落地,是北京夯实自主算力基础、强化核心技术攻关的重要布局,将依托京津冀协同创新优势,以硬核科技带动区域产业升级。

  清微智能创始人、董事长兼 CEO 王博表示,我国AI核心产业规模已超1.2万亿元,预计2030年将突破10万亿元,本次论坛旨在研判行业趋势、交流前沿成果,合力打通从科技创新到产业创新的“最后一公里”。

为AI时代定义“芯”架构, 2026首届人工智能院士论坛在京举办

  活动现场举行新架构智能芯片技术北京市重点实验室揭牌仪式。张继红与实验室主任欧阳鹏共同为实验室揭牌,刘晓峰、中国科学院院士钱德沛、中国工程院院士李克强等嘉宾共同见证。钱德沛、吴南健、武延军等七位专家受聘为实验室学术委员会委员。该实验室的成立,标志着我国在智能芯片新架构、计算范式重构领域迈出建制化探索关键步伐。

  主旨报告环节,院士专家、科研学者聚焦底层架构革新,分享前沿技术成果,共探智能芯片发展路径。中国科学院院士、计算机专家钱德沛以《以两个融合促进算力发展》为题,提出“算网融合”与“智算融合”双轮驱动战略。他指出,超算增速已趋缓,需另辟蹊径发展通专结合系统,从晶圆级集成和3D堆叠寻求突破。他形象地提出构建“计算淘宝”模式,让用户以获取应用方案取代获取机时,“以应用成效论英雄,让算力像水电一样成为社会公共基础设施。”

  中国工程院院士、汽车智能化专家李克强以《智能汽车的计算基础平台关键技术及应用》为题,聚焦智能汽车这一变革性领域,系统阐述了“计算基础平台”这一核心架构。通过整合芯片、操作系统与功能软件形成公共技术底座,并创造性提出“1.5级供应商”新产业形态。该平台实现了应用与硬件的解耦,有望打破技术同质化困局,通过“车路云一体化”构建自主可控的产业生态,筑牢智能汽车的安全根基。

  人工智能的浪潮不仅重塑产业,也在深刻改写知识生产的方式。中国人民大学常务副校长、教授朱信凯以《探索人工智能时代哲学社会科学的研究组织形式》为题,以智慧农史研究为“试验田”,展示了哲学社会科学拥抱人工智能的崭新路径。他提出创设“哲学社会科学人工智能架构师”岗位,建立学者与AI深度耦合的强团队,并强调“哲学社会科学不应只是被动的观察者,而应主动成为AI的训练者与‘智能向善’理论的构建者。”这一跨界探索,为人文社科赋能科技创新提供了新范式。

  当日下午举办的新架构智能芯片产业论坛,聚焦类脑芯片、开源指令集、软件生态、半导体制造等关键方向,研讨技术产业化落地路径。在感知层面,中国科学院半导体研究所研究员吴南健分享了“全脉冲视觉系统”的突破,通过将光子脉冲图像传感器与脉冲神经网络集成为单一芯片,在55纳米标准CMOS工艺上实现了类脑视觉芯片,处理速度与功耗均显著优于国际同类成果。

  在处理器生态层面,中国科学院计算技术研究所副所长、教授包云岗指出,AI时代对推理算力的需求将达百亿量级,RISC-V凭借灵活定制优势正成为AI芯片底座的理想选择,其领衔的“香山”开源高性能处理器已实现万卡集群和数万颗芯片出货。

  北京智源人工智能研究院AI系统研发团队负责人门春雷系统介绍了“众智Flag OS”2.0开放计算生态。该平台向下兼容多种芯片架构,向上支撑大模型与具身智能应用,旨在实现模型与异构硬件的深度解耦。

  在应用层面,实验室副主任、北京工业大学教授陈志杰展示了面向红外探测器的智能视觉芯片,通过可重构噪声整形模数转换器实现精度与带宽自适应可调,实测功耗仅190毫瓦,为低功耗端侧红外智能应用提供了成熟方案。

  论坛期间,弗若斯特沙利文发布《新型算力芯片及未来关键技术发展报告 2026》。报告预测,2030 年我国 AI 算力芯片市场规模将突破 1.6 万亿元,年均复合增长率达 50%;同时指出国产算力芯片在计算效率、通用性、规模化拓展方面仍存在短板,可重构数据流架构具备发展潜力,未来五至十年是产业商业化落地关键窗口期。

  圆桌对话及实验室学术委员会首次会议上,专家围绕新架构芯片创新、全链路生态建设展开交流,明确实验室重点攻关方向,提出从单一芯片研发转向架构体系整体突破,强化 AI 赋能芯片敏捷设计验证能力,加快核心技术成果转化。(光明网记者宋雅娟)

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