中国汽车产业进入“由大到强”决胜期｜第三十三届中国汽车工程学会年会前瞻

　　光明网6月5日讯 近日，记者从中国汽车工程学会获悉，第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2026）和汽车创新技术展（AITX）定于2026年10月27日至30日在苏州国际博览中心举办，将汇聚全球30余个国家和地区的2万名专业代表，打造汽车科技领域的年度顶级盛会。

　　中国汽车工程学会副理事长兼秘书长侯福深表示，“十五五”是我国汽车产业由规模扩张迈向全面高质量发展的关键决胜期。未来五年，产业将呈现电动化技术加速升级迭代、数智变革向全产业链拓展、中外汽车产业竞合格局深度重塑等趋势。

　　侯福深指出，到2030年，新能源车型在乘用车新车销量中的占比将超过70%，L3、L4级自动驾驶功能在乘用车新车中的搭载率将超过35%，我国汽车海外销量将达到近1000万辆，国际化将成为产业高质量发展的重要增长极。

　　作为支撑产业决胜“十五五”的核心科技交流平台，本届SAECCE2026延续“会、展、赛”融合发展模式，整体规模与质量同步提升。目前已策划140余场会议及活动，征集学术论文近1400篇，展览面积达35000平方米，预计参展企业350家。

　　七大亮点升级：AI主线贯穿全球创新生态

　　侯福深详细介绍了本届年会的七大核心亮点，其中“AI成为会议议题新主线”成为最显著的特征。与以往将AI作为单一技术分支不同，本届年会首次将AI定位为贯穿全部技术会议的“底层方法”，全面覆盖从VLA与世界模型融合的基座模型研发、智能驾驶训练闭环的范式转移，到智能座舱、智能底盘、AI驱动的动力系统能效优化、AI原生汽车轻量化设计、AI赋能智能制造全链条，再到具身智能与汽车产业协同进化等全领域，系统展现AI对汽车工程各环节的颠覆性重塑。

　　中国汽车工程学会副秘书长赵立金介绍，在会议体系设计上，本届年会延续“1+N+6+X”四级架构，精准匹配战略决策、学术研究、技术研发、产业应用等不同层面的差异化需求。今年拟设置9场主论坛，覆盖车辆动力学、智能网联、动力电池、智能底盘、飞行汽车与低空经济、人工智能、汽车芯片与软件、汽车安全、具身智能机器人等2026年度最热技术方向。六大技术领域已初步规划近80场专题会议，待论文评审结束后还将组织20余场技术研讨会，近30场同期活动将与主论坛、专题论坛形成完整的内容生态。

　　其中，具身智能与低空经济将在本届年会中占据重要位置。具身智能方面，学会今年4月成立具身智能机器人分会，年会期间将举办2026具身智能机器人大会，发布汽车领域应用场景及大模型展望报告。低空经济方面，学会将联合航空、交通、通信等跨领域力量组织飞行汽车与低空经济大会，围绕标准制定、测试验证、安全评估开展协同攻关。

　　会展深度融合是本届年会的另一大突破。AITX汽车创新技术展围绕智能网联新能源汽车技术主线重新规划展区，智能网联、底盘与新能源动力系统、仿真与测试等核心展区紧扣产业实际需求，通过会场大屏引流、小程序智能推送、VIP定向引导、展商反向邀约等数字化手段，打通会展边界，实现“会上提问题、展上看方案、活动里促对接”的闭环体验。截至5月底，已有超过150家企业确认参展，长安、东风、长城、赛力斯、小米、岚图等主流车企，地平线、芯驰、芯擎等国产车规芯片企业，以及博世、西门子、达索、蔡司等国际巨头将同台亮相，产业链上下游将实现深度耦合。

　　此外，本届年会还将通过链接全球创新网络、提供全周期服务等举措持续提升参会价值。来自30多个国家和地区的数百位海外专家与企业领袖将参会交流，20国40位青年才俊将现场分享创新成果，国际初创企业将登台路演。年会服务将贯穿全年，通过会前热点追踪、会中精准对接、会后智库报告与标准动态推送，打造全年在线、持续创造价值的产业服务平台。

　　研究引领闭环：六大技术热点锚定创新方向

　　发布会上，中国汽车工程学会副秘书长、国汽战略院执行院长郑亚莉分享了中国汽车工程学会2026年中产业运行与技术热点洞察。最新市场数据显示，今年1-4月我国新能源汽车销量达430.4万辆，市场渗透率达45%；汽车整车出口312.7万辆，同比增长61.5%，出口已成为拉动产业增长的核心引擎之一。

　　技术层面，学会提出六大关键判断，精准锚定当前产业创新方向：一是HEV成为一季度主要正增长细分品类，大电量电池HEV是实现“油电同智”的重要技术路径；二是新能源商用车渗透率稳步抬升，纯电动技术适合日均运距500公里以内的短途场景，中长途重载领域燃料电池是零碳转型的重要路线；三是L3自动驾驶进入产业化关键窗口期，是L4在乘用车领域实现大规模、商业化、规范化量产应用的必经之路；四是AI Agent规模化上车成为新车型核心吸引力，智能座舱正从“工具属性”向“伙伴属性”加速转型；五是线控底盘全面迈入产业化关键期，EMB与SBW双双实现量产，为高级别自动驾驶奠定了坚实的底层执行基础；六是车载存储芯片结构性短缺为国产芯片创造了战略窗口，汽车与半导体跨领域协同将成为破局关键。

　　赵立金介绍，本届年会的议题设计始终遵循“研究引领、平台赋能”的工作主线，已形成从热点洞察到议题设计、会议落地、展览呈现的完整闭环。围绕上述六大技术热点，年会设置了智能网联汽车、人工智能、汽车芯片与软件创新生态等主论坛，AITX对应展区也将集中展示L3量产车型、跨域计算芯片、线控转向与EMB等前沿技术方案。

　　本届年会将成为学会重磅研究成果的集中发布窗口。年会期间将全球首发2027年度中国汽车十大技术趋势，更新发布未来3-5年汽车行业技术趋势；围绕整车能效、动力智能化、电池安全等行业核心关切发布系列白皮书，其中《AICar动力智能化白皮书》将首发；中国汽车产业发展蓝皮书、新能源商用车战略研究等成果也将同步推进。这些权威研究成果将为政府行业管理、产业转型升级及企业创新发展战略决策提供重要支撑。

　　当前，我国汽车产业正处于“由大到强”的历史关键节点，SAECCE2026的举办将进一步凝聚全球创新力量，深化产学研用协同，推动关键核心技术突破，为我国汽车产业决胜“十五五”、实现全面高质量发展注入强劲动力。（记者 战钊）