光明网讯 9月18日，新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会在上海举行。大会汇聚了全球行业精英、技术专家、跨界嘉宾及合作伙伴，见证新思科技在华30年发展成果，共同讨论在智能系统新浪潮中，如何利用更多的数字工具，串联物理世界，再造工程设计范式，持续引领从芯片到系统技术浪潮。

　　新思科技全球高级副总裁、新思科技中国区董事长兼总裁葛群表示，“推动产业发展的核心动力，是技术的持续创新与人才的厚积薄发。”基于这一理念，他带领新思科技中国确立了“让明天更有新思”的愿景——通过技术创新与人才赋能，为未来注入新思维，激发新洞察，推动产业向更高维度跃升。

　　今年，在新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）的带领下，新思科技成功收购Ansys，标志着公司从“芯片”迈向“系统”的战略转型。葛群表示，未来新思科技将继续通过技术整合与全球资源协同，为中国乃至全球科技产业持续注入新的活力。

　　盖思新表示，通过完成对Ansys的收购，公司正式确立“从芯片到系统”工程解决方案全球领导者地位。“当机器人、自动驾驶汽车等复杂智能系统成为创新主流时，单一领域的技术方案已难以满足需求。唯有打通从芯片到系统的全链条能力，才能为未来科技发展创造更大价值。”

　　盖思新详细介绍了新思科技在三大关键领域的引领技术突破：系统级设计、芯片设计升级与AI智能体。这些突破正在重塑芯片工程设计的范式。同时，他还勾勒出一个智能体系统的发展框架，类似于汽车行业从ADAS向完全自动驾驶的“L1-L5”演进路径，该框架描绘了从基础能力到具备高级决策与行动能力的自主多智能体系统的发展进程。

　　据悉，新思科技正与诸多行业领导者合作，开发具备差异化功能的智能体系统。随着自动化水平的不断提升，这些系统将增强而非取代开发者，帮助研发团队管理设计复杂性、加速创新，并缓解开发者短缺的问题。

　　“工程的未来在于采用全面的、智能驱动的、从芯片到系统的创新方法。新思科技正处于这场‘重新设计工程’（Re-engineering Engineering）变革的前沿。未来，人类将构想智能系统，并与智能体协作完成设计，从而实现更快的速度、更高的精度与更优的质量。”盖思新说。

　　现场还开展了技术创新从探索到落地的高峰论坛，由科技博主老石主持，台积公司(中国)副总经理陈平、波音民机集团全球副总裁高思翔、灵巧智能CEO周晨、新思科技中国区副总经理姚尧参与讨论。

　　会议同步策划12大硬核技术论坛，涵盖Gen AI、人工智能与数据中心、智能汽车、RISC-V、异构系统等前沿技术，近百位行业领袖和技术专家与开发者们分享这些领域的突破与探索。（记者 战钊）