近日，清华大学（计算机系）与软通计算机有限公司共建的人工智能系统联合研究中心正式揭牌成立。双方依托多年深厚合作根基，整合高校科研人才优势与企业产业落地资源，搭建一体化产学研创新平台，聚焦人工智能基础软硬件关键核心技术攻关，加速前沿科技成果转化落地，助力国产AI基础设施自主可控与数字经济产业高质量发展。

揭牌现场

双方代表合影留念

　　清华大学国重管理中心副主任黄春梅在致辞中表示，清华大学持续深耕校企协同创新布局，将人工智能科研建设纳入校级重点发展规划，科研成果产业化落地步入常态化发展阶段。联合研究中心是高品质校企合作主流形态，是构建科技、教育、人才一体化长效协作的新模式。希望携手软通计算机整合校方科研人才与企业产业落地优势，聚力攻关国产AI底层软硬件技术，共建研发团队加速成果产业化落地，携手打造北京人工智能科创与人才培育高地，持续拓宽产业合作领域。

　　中国工程院院士、计算机科学与技术系郑纬民在致辞中回顾了双方合作的渊源，早在20世纪90年代，清华大学便与清华同方（软通计算机前身）在集群系统、国产操作系统等领域深度合作，双方积淀了深厚的合作根基。当前人工智能行业分为大模型算法研发、大模型训练推理基础设施建设、大模型行业落地应用三大板块。联合研究中心将以AI高性能存储、大模型训练与推理系统优化为核心研发方向，精选细分赛道集中攻关，抢抓国产AI基础设施国产化宝贵窗口期。

　　据了解，软通动力在2024年1月完成清华同方计算机主体业务收购，旗下软通华方品牌取自清华、同方，2026年迎来软通华方品牌三十周年。

　　软通动力执行副总裁、计算产品与智能电子业务总裁韩智敏介绍，软通动力深耕AI咨询领域，拥有规模化技术研发团队，国产化终端产品市场表现亮眼，落地智能智造工厂与AI算力整机产线，并在全国多地布局国家级AI算力节点。软通华方将持续投入资金、工程师与算力资源共建联合研究中心，攻坚关键技术，共建人才体系，打通高校技术到产业产品的转化链路。

　　座谈环节，与会人员围绕联合研究中心组织架构、核心科研布局展开交流。经磋商，双方在高校超算赛事合作、算力中心与区域产业共建、大模型推理商业化联合攻关、科研成果产业化落地专项等方面达成深度合作共识。（曹开彬）